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芯原股份有限公司第四轮融资2000万美元

2007年11月27日 14:51 来源: 《亚洲创业投资期刊》 【字体:


  芯原股份有限公司近日宣布完成第四轮融资,此次融资的金额达到2000万美元,投资商分别来自于由IBM公司和美国雷曼兄弟公司共同建立的中国投资基金(CIF),同时加入的还有 VantagePoint Venture Partners和其他现有的投资者Austin Ventures,Sierra Ventures,华威国际(CID)和IDG技术创业投资基金。

  “芯原正在快速成长,同时我们十分高兴拥有如此强大的投资组合。” 芯原董事长兼总裁戴伟民博士对AVCJ说,“在过去的三年中,芯原达到了约100%的销售额年增长率。”

  据了解,芯原股份有限公司计划将此轮资金用于加速其利用先进的半导体工艺技术对系统芯片(SoC)平台产品的研发,以及扩展ASIC一站式全球化营运。目前芯原在美国加洲圣塔克拉拉和德州达拉斯,中国上海、北京都设立了研发中心,并在美国加洲圣塔克拉拉,中国上海、北京、深圳,中国台湾台北、日本东京、法国尼斯和韩国首尔都设立了销售及客户服务中心。

  戴伟民博士还认为:“商务模式创新和技术创新推动芯原走在了新兴IC设计代工行业前列,并拥有了全球的客户群。去年从LSI公司成功并购ZSP部门,加上获得ARM和PowerPC处理器的软核授权,使我们能更方便的研发多种消费类应用的SoC平台,例如多媒体,语音和无线通信等。特定的应用领域和基于star IP的SoC平台是使我们的业务具有可重复性,可升级性,以及进入的高障碍性的关键。” Carol/刘壮
  

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